【IPO价值观】朝微电子核心技术人员薪酬暴跌,连年分红后又大额补流引质疑；集微指数涨2%；景嘉微39.74亿元定增申请被核准批复

　　4.通嘉宏瑞科技完成B轮融资，系泛半导体行业干式线.聚硅氧烷微球研发商三时纪完成A+轮融资，韦豪创芯、英特尔资本等参投

　　近日，深交所披露了朝阳微电子科技股份有限公司（简称“朝微电子”）最新的审核问询函。在问询函中，深交所要求该公司就研发费用率较低，且存在部分研发人员协助生产及管理类工作的情形、核心管理人员变更、募投项目合理性等进行解释说明。

　　朝微电子是一家专业从事半导体分立器件、集成电路和特种电源设计、研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于国防科技工业的航天、航空、船舶、兵器、核工业、电子等领域。

　　2020年至2023年上半年（简称：报告期内），朝微电子研发费用分别为801.24万元、1308.1万元、1894.95万元、950.14万元，研发费用率分别为3.89%、3.48%、4.33%、3.58%。而同行可比公司研发费用率分别为14.11%、11.7%、11.8%、12.67%，朝微电子研发费用率低于行业均值8个百分点左右。

　　对此，朝微电子的解释是公司主要销售的产品型号已经形成了较为成熟的技术路线和产品谱系，研发人力投入相对较少。同时自建芯片生产线，研发仅部分试验检验工作需要外部机构协助，外协费用少。

　　截至2023年6月30日，朝微电子研发人员为48人，占比为12.4%。报告期内，公司研发人员职工薪酬占收入比例分别为1.22%、1.54%、1.83%、1.34%。同行均值分别为6.48%、5.62%、6.35%、7.71%。

　　员工薪酬方面，朝微电子研发人员人均薪酬从2022年的19.13万元下降至2023年上半年的7.38万元，出现大幅度下滑。

　　从核心技术人员来看，2022年，王立伟、牟广庆、刘建华、潘启军、胡云安的薪酬分别为99.98万元、20.11万元、31.73万元、53.8万元、53.93万元；到了2023年上半年，其薪酬分别为17.02万元、5万元、10.05万元、18.66万元、19.32万元，均出现大幅度下滑。

　　值得提及的是，朝微电子存在部分研发人员协助生产及管理类工作的情形。同时在研发费用中，其2022年直接材料费用大幅增加，或存在与生产成本混同的情形。为此，深交所也要求朝微电子说明这些问题的合理性，研发产生的废料与废料收入的匹配性，是否存在针对特定客户的定制化研发的情形等问题。

　　从研发成果来看，截至2023年10月31日，朝微电子取得专利42项，其中发明专利仅有7项，实用新型专利35项。

　　而在7项发明专利中，有3项发明专利是受让取得，仅有4项是原始取得。同时有6项专利是2020年之前取得的，而最近获得发明专利时间是2020年6月2日，意味着近4年时间里，朝微电子并未获得发明专利。

　　而同行可比公司中，截至2023年6月30日，振华科技子公司振华永光取得专利200项、发明专利39项；振华风光取得专利97项、发明专利30项；成都华微取得专利88项、发明专利76项；新雷能取得专利301项、发明专利56项，专利数量均超过朝微电子。

　　半导体作为技术密集型的科技行业，朝微电子无论是专利数量，还是研发投入均远低于同行，虽然近几年靠抱着军工企业的“大腿”发展迅猛，但能否顺利登陆深交所主板，还要接受深交所的进一步审核。

　　合理性存疑报告期内，朝微电子部分监事、高级管理人员、核心技术人员发生变更。同时公司存在较多退休返聘人员。

　　2021年6月，在朝微电子科创板IPO撤单后不久，曾毅因个人原因辞去公司董事会秘书、副总经理职位，由宋颖霞接任。2021年7月，公司核心技术人员李昊因个人原因离职，在职期间主导参与芯片生产线的搭建、调试、验收工作。

　　针对上述情形，深交所要求朝微电子说明管理团队和核心技术人员是否稳定、公司治理结构是否健全，人员变动对公司生产经营产生的影响，是否存在技术泄露、客户流失方面的风险，是否构成重大不利变化等问题。

　　另外，与前次科创板IPO相比，朝微电子此次募投金额增长了58.04%。其此次申报深市主板，拟募资7.27亿元，包含扩大批生产能力建设项目、器件及电源研究试验中心建设项目、补充流动资金项目，拟投入募资额分别为3.66亿元、1.44亿元、2.17亿元。

　　值得一提的是，在公司核心产品产销率下滑的背景下，朝微电子仍大笔募资扩产，其产能过剩风险也遭到深交所问询。

　　2020年-2022年，朝微电子分立器件产销率分别为75.69%、75.27%、83.68%，特种电源产销率分别为91.57%、88.38%、80.32%，集成电路产销率分别为86.45%、78.31%、61.60%，特种电源和集成电路两大产品产销率连年走低。

　　对此，深交所要求朝微电子结合报告期内产销率情况、生产线投入产出比、可比公司同类产品的生产设备配置情况、单位产能投资额等，说明募投项目中设备及软件购置费金额的依据及测算合理性，是否存在产能过剩风险；并分析说明募投项目建成后资产折旧或摊销金额及对经营业绩的影响。

　　而朝微电子回复称，产销率较低主要系客户验收时间长导致。随着军工电子行业发展、下游客户需求增加，公司需进一步扩张规模以满足客户的供货需求及提高公司的盈利能力。

　　与此同时，在连续分红的背景下，朝微电子利用募资资金2.17亿元用于补充流动资金也引起业内关注。

　　报告期内，朝微电子进行现金分红分别为2000万元、1000万元、1578.95万元、1578.95，合计6157.9万元。截至2023年6月30日，朝微电子拥有货币资金1.89亿元，且无短期借款，公司资产负债率为22.13%，流动比率、速动比率分别为4.14次、2.77次。

　　在公司资产负债率较低、且连年分红的背景下，朝微电子使用2.17亿元（补流资金相较于前次IPO增长了429.27%）募资资金补充流动资金，这仍需要公司进一步说明其合理性和必要性。

　　6月3日，沪指跌0.27%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.79%。成交额超8000亿，仅半导体与电子化学品板块上涨，房地产服务、装修装饰、贵金属、有色金属、环保、小金属板块跌幅居前。

　　半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，55家公司市值上涨，敏芯股份、中微公司、台基股份等公司市值领涨；61家公司市值下跌，博通集成、st华微等公司市值下跌。

　　今年6月6日，我国5G迎来发牌五周年重要时间节点。工信部将联合业界举办“移动通信高质量发展论坛”，系统总结我国移动通信，特别是5G产业引领数字经济高质量发展的成果和经验，激励全行业持续巩固提升领先地位和竞争优势。记者获悉，论坛期间将发布主管部门支持5G发展政策并进行权威解读。同时，将举办启动仪式：携手开启5G-A新时代。

　　上周五，美股方面，三大指数集体收跌。道指收涨574.84点，涨幅1.51%，报38686.32点；标普收涨0.8%，报5277.51点；纳指收跌0.01%，报16735.02点。

　　FAANMG六大科技股中，亚马逊收跌1.6%，奈飞收跌近0.9%，苹果尾盘转涨，微软和Alphabet分别收涨0.1%和0.2%，Meta收涨不足0.1%。

　　热门中概股方面，造车新势力中，收盘时小鹏汽车跌4%，理想汽车跌超2%，早盘转涨后曾涨超1%的蔚来汽车跌近0.2%，而早盘转涨的极氪涨超2%。其他个股中，到收盘，腾讯音乐跌近4%，腾讯粉单、爱奇艺跌超2%，京东跌近2%，阿里巴巴、百度、拼多多、网易跌超1%，而B站涨约0.7%。

　　捷捷微电——近日，捷捷微电与总部位于杭州的浙江晶能微电子有限公司合作，在吉利科技大厦签署了战略合作协议。双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。

　　芯瑞达——近日，芯瑞达在接受机构调研时表示，目前，公司研发的15.6寸车载悬浮屏2.0版样品性能参数得到了客户认可，公司围绕智能座舱、电子后视镜与等显示应用领域的项目研发按计划推进。公司希望相关产品能够尽快完成客户导入流程，走向市场。公司车载显示产品包括显示终端与模组。

　　其他吉利汽车——6月2日，吉利汽车在港交所公告，包括吉利、极氪、领克品牌在内，5月总销量为16.07万部汽车，同比增长约38%。今年累计总销量为789,645部汽车，同比增长45%。

　　苹果——知名苹果分析师Mark Gurman近日爆料称，苹果正在对Siri进行重大升级，旨在提供更自然、更智能的交互体验。不过，苹果公司6月11日的WWDC开发者大会上推出的iOS18将不会集成更高级版本的Siri，由于技术难度和研发进度的原因，Siri的大升级或将推迟至2025年。

　　英伟达——6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　6月3日，证监会披露了关于同意长沙景嘉微电子股份有限公司（简称：景嘉微）向特定对象发行股票注册的批复，同意景嘉微向特定对象发行股票的注册申请。

　　据披露，景嘉微此次向特定对象发行募集资金总额不超过39.74亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。

　　景嘉微表示，本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、助力加速GPU产业国产化替代进程，系对公司主营业务的升级和进一步拓展，是公司完善市场布。